Towa Corp.：全球晶片成型設備市場的領軍者
隨著人工智慧(AI)技術的迅猛發展，對高頻寬記憶體的需求日益旺盛。在這一浪潮中，總部位於日本京都的Towa Corp.成為了受益者之一。研究公司TechInsights的資料顯示，Towa Corp.在全球晶片成型設備市場中佔據了三分之二的份額，其技術在晶片製造過程中扮演著至關重要的角色。
晶片成型：保護晶片免受外界侵害的關鍵步驟
晶片成型是將晶片金屬模具和電線用樹脂包裹起來的過程，旨在保護它們免受灰塵、濕氣和衝擊的侵害。這一步驟至關重要，因為它確保晶片能夠安全地堆疊在一起，為圖形處理器如英偉達(NVDA.US)等提供更強大的能力，從而更好地支援AI訓練。
Towa股價飆升，客戶訂單持續增長
隨著市場對高性能晶片的需求不斷攀升，Towa Corp.的股價幾乎是一年前的五倍。週一，該公司股價在日本股市一度上漲2.3%，儘管後來回吐漲幅，但早盤仍下跌1%。其領先優勢正在不斷擴大，客戶如SK海力士、三星電子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)紛紛購買Towa的壓縮成型工具。從去年夏天開始，SK海力士和三星共訂購了22台設備，每台成本約為3億日元（合200萬美元），部分設備的毛利率超過50%。
總裁專訪：Towa技術不可或缺，新機型研發即將完成
在接受採訪時，Towa Corp.總裁Hirokazu Okada表示：“我們的客戶說，如果沒有我們的技術，他們就無法生產高端晶片，尤其是用於生成式人工智慧的晶片。”他指出，該公司在高端晶片成型機械領域幾乎佔據100%的市場份額。此外，Okada還透露，Towa正在準備下一款產品，旨在將成型成本減半，並將加工速度提高一倍。這款新機器的開發幾乎已經完成，客戶很快就能測試其能力，預計大規模生產將於2028年開始。
獨特技術專利，競爭對手難以模仿
Towa Corp.于1979年在京都郊區成立，發明了廣泛使用的晶片密封膠技術。隨著矽片上塞入更多晶體管的成本不斷上升，該公司在為細導線製造真空密封而不產生氣泡方面的專長變得越來越重要。儘管競爭對手如長野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group存在，但Towa在壓縮成型領域的獨特地位使其難以被替代。Ichiyoshi研究所分析師Mitsuhiro Osawa表示，其他公司也曾試圖開發競爭技術，但Towa擁有關鍵專利，並與主要客戶建立了深厚的關係。Osawa稱：“就好像沒有辦法模仿他們。”
展望未來：年收入翻番，擴大產能計畫
Towa Corp.的目標是在未來十年內將年收入翻一番，到2032年達到100億日元。為實現這一目標，公司正考慮擴大產能，以創造約750億日元的額外收入。Okada表示，Towa對那些必須降價才能競爭的市場不感興趣，他們希望提供的技術成果能夠抵消價格上的競爭壓力。