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会议资料显示，美国应用材料公司、泛林集团、科磊是本次会议的主要赞助商，德国工业集团西门子也在其中。分析称，这些备受瞩目的赞助，证明了美国半导体公司渴望与中国保持联系。清华大学集成电路学院教授魏少军在此次大会上表示，考虑到中国市场的规模，全球芯片行业公司很难放弃它。
《日经亚洲》称，本次大会举行的背景是美国拜登政府意图阻断中国获得先进半导体技术。美国2022年出台《芯片与科学法》，随后美国商务部又宣布将部分高端芯片产品纳入出口管制商品清单，企图全面限制和封杀<span style=”color: #864654; font-family: 宋体, SimSun, sans-serif;”>中国高科</span>技产业的发展。为此，美国又极力拉拢涉及芯片制造的重要国家日本和荷兰，拉帮结派限制对华高端芯片及制造设备的出口。
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