#3609
亞歷山大
參與者

    CPO(共封装)架构通过将光引擎与交换机封装在一起的形式,大幅度提升数据传输效率,同时高集成度可用更高效方式散热,随着AI超算时代的到来,功耗将成为难题,CPO方案毫无疑问是AI超算时代的答案之一。根据咨询机构Lightcounting的预测,全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万,四年时间提升达90倍。

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