3月21日，美国发布拟议规则，旨在防止面向芯片行业的补贴被中国等“受关注国”利用。一周之后，美国又发布了在该国建设半导体生产设施企业申请补贴时需要提交信息的“详细指南”。这些规则和指南不仅冗长繁杂，而且包含诸多“毒丸条款”，包括在申请补贴时，企业不仅要提交整体投资融资方案等一般性经营信息，还要提交半导体“收益率”等敏感的核心商业机密。

根据美国智库卡内基国际和平基金会的信息，美国在尖端逻辑芯片(5纳米及以下)的制造能力为零，而该芯片67%的制造能力位于中国台湾，31%位于韩国。美国不仅想通过补贴方案在2030年前创建至少两个先进制程芯片的制造业集群，而且希望以此遏制中国大陆芯片行业以及经济的发展。